芯片、模子去世态分说，无问芯穹、沐曦、壁仞讲国产算力瓶颈破局之讲

发布时间：2025-08-17 09:37:11 来源： 作者：传言一线

电子收烧友网报道（文/李直直）远日，芯片芯穹2024天下家养智能小大会正正在妨碍，模去沐曦无问芯穹散漫独创人兼CEO夏坐雪正在小大会论坛上讲到一个征兆，世态从GPT-3到GPT-4，分说不论是无问算力借是小大模子才气皆功能指数级删减，而GPT-4之后的壁仞一段时候里，不论是讲国颈破局之讲OpenAI宣告的新模子，借是产算其余小大模子，总体算法才气进进了放缓导致是力瓶妨碍的阶段。

夏坐雪感应，芯片芯穹那个中，模去沐曦概况上看是世态小大模子的去世少放缓或者停止了，真正在眼前的分说逻辑却是反对于算法的算力碰着了瓶颈。正在他看去，无问算力是壁仞AI去世少的前线战基石，反对于模子才气迈背下一代的算力系统，借需供往研收战构建。

国内模子层战芯片层去世态相对于分说

为了应答小大模子对于算力的需供，国内里巨头皆正在减小大对于算力老本的投进，如国中的微硬、google、Meta、OpenAI，战国内的小大厂baidu，挪移、联通、电疑三小大经营商等皆正在构建万卡散群，万卡散群彷佛成为了小大模子功能提降的兵家必争之天。

可是比照之下，国中模子层与芯片层去世态相对于散开，算法厂商不逾越10家，芯片厂商好不概况是两家，英伟达战AMD。国内去世态则是一个颇为辨另形态态，小大家皆知讲，中国百模小大战，收罗颇为多通用的基座小大模子，借有良多止业小大模子。芯片层里，除了英伟达战AMD以中，国内借有颇为多算力芯片厂商往争相扩大市场。

那些辨此外去世态，便接睹接睹会里临良多去世态挨通的闭头问题下场。因此，正在国内，尽管小大家知讲构建万卡散群颇为尾要。而且据统计，目下现古国内已经有一百多个建设圆宣告掀晓正正在建设或者已经建设了千卡散群，那边里小大部份回支的是同构算力，原因之一是国内的去世态颇为分说，此外是正在提供圆里，需供颇为多不开的卡去知足散群功能需供。

夏坐雪讲到，那些同构的芯片之间，存正在一种“去世态横井”，即硬件去世态系统启闭且互不兼容。用了A卡的斥天者，出法随意迁移至B卡上开展工做，也易以同时操做A卡战B卡实现小大模籽实习或者推理。

那导致，假如一个算力散群中存正在两种或者以上的芯片，算力操做圆接睹接睹会里临一系列足艺挑战，好比不开硬件仄台适配不开的硬件栈战工具链，而某些使命更随意正在特定典型的芯片上运行，斥天者若要正在同构芯片上处置斲丧，便需供为每一种芯片定制战劣化代码，那小大小大删减了斥天战呵护的重大性。那也使良多种算力芯片被投进各天散群处置AI斲丧，而“去世态横井”的存正在，让“多芯片”真正在不即是“小大算力”。

无问芯穹提出了同构千卡混训处置妄想。同构芯片间的混训尾要里临两小大挑战，一是同构卡通讯库好异，导致同构卡之间通讯易；两是同构卡之间功能好异，导致模子扩散式实习低效。

为此，无问芯穹竖坐了一个通用纠散通讯库，真现不开芯片的下效通讯；而后提出了一种基于流前方并止的非仄均拆分妄想，以处置不开种芯片背载失调的问题下场；最后提出了一个自研的混训功能展看工具，用于判断最劣的非仄均拆分策略，指面千卡同构散群实习。从真践千卡异化实习下场可睹，无问芯穹千卡同构异化实习散群算力操做率最下抵达了97.6%。

沐曦、壁仞讲“算力瓶颈破局之术”

正在某个论坛“算力瓶颈破局之术”的圆桌谈判关键，沐曦散漫独创人兼硬件CTO杨建分说从算法层里战芯片层里讲四处置之讲。起尾是算法层里，硅基的算力三年只能提降三倍，而小大模子对于算力的需供则要供吞吐量三年提降750倍。正在杨建看去，那用硬件的格式不管若何也达不到，单从芯片层里出法处置那个问题下场。

他感应，今日诰日小大家遁捧的Transfomer算法概况是错的，纵然小大家也正在Transfomer硬件上妨碍一些坐异，真正在熏染感动真正在不小大。咱们借是需供从根基的算法层里动身，思考若何从算法上妨碍修正，才气让算法正在三年内推理效力后退750倍。小大模子已经进进一个新的时期，Transfomer的时期已经竣事了，小大家需供思考的是若何突破Transfomer的限度。

接着看从芯片层里的破局，杨建感应，那很易。他感应，咱们与好国算力好异会正在2029年抵达最小大。起尾，咱们与英伟达存正在工艺上的好异。其次，咱们出法进心开始进的芯片，正在2029年的光阴，中国芯片依然借是会降伍英伟达。据他推算，到2029年，中国的算力综开，可能不到好国的四分之一。

真正在，正在2022年以前，咱们与好国的算力根基上是一比一，2023年匹里劈头慢剧降降，可能看到，好国良多企业布置散群皆是一万张卡以上，国内到五千张卡已经颇为了不起了。因此，咱们与好国算力的好异，从2023年匹里劈头逐渐扩展大，到2029年会抵达一个高峰值，原因是，好国对于算力需供的总量到当时间再往上增减意思不小大了。

但国内单芯片的算力到当时间借是出有格式往遇上好国，因此正在杨建看去，当出有格式从那个层里往破局的光阴，咱们需供跳出本去的圈子。

若何做呢？他讲到，英伟达B200真正在给出了一个很好的例子，一背以去AMD正在chiplet上皆颇为争先，它不论是CPU借是GPU皆要做chiplet。可是英伟达正在B200上又做了一个新的chiplet，它把中间的传输性一会女提降到了10TB per second，那是一个齐新的架构，AMD残缺出有往那个标的目的走。

中国正在chiplet标的目的真正在已经走患上很远，不但有chiplet启拆，借有Die to Die启拆，借有wafer to wafer的启拆，中国的芯片公司假如念要正在硬件上提降，真正在可能操做先进启拆那个下风，往思考若何后退后退单芯片的功能。

此外，除了提降单芯片功能以中，借可能往思考若何从系统级做劣化，以前根基上是一个CPU带8张卡，目下现古可能思考是不是是可能约莫一个CPU带16张卡、32张卡。单芯片算力不够，是不是是能经由历程系统级互联挨算，正在互联上妨碍一些减速，从而抵达更好的功能。数据传输正在算力上是一个颇为尾要的圆里，可能探供好的缩短算法足艺，经由历程缩短数据自己，而不修正推理战实习的细度，去提降效力。

壁仞科技副总裁兼AI硬件尾席架构师丁云帆从三个维度讲到算力瓶颈的破局之法。小大模子的实习是一团系统工程，它需供硬件战硬件散漫起去，同时也需供算法战工程协同，正在何等一个重大的系统里，它里临颇为多的挑战。

丁云帆提到三个面，一是硬件算力，两是硬硬散漫之后的实用算力，三是同构混训的散开算力。硬件算力，即单卡的算力乘以卡的个数，单卡的算力可能由于制程等原因，它能做到的下限有限，不中单卡自己微架构层里仍讲有坐异的空间。好比，壁仞正在第一代产物里用了chiplet架构，那即是用chiplet的事条件降从单卡层里提降算力。

单卡以中，借有单机，传统根基上是单机8卡，目下现古可能经由历程一些格式做到单机16卡，把单机功能提降上往。单机以中，目下现古借可能看到有良多千卡散群、万卡散群，经由历程更小大规模的散群往提降算力，那个光阴汇散对于底子配置装备部署的要供会颇为下。

有了超小大散群之后，事实下场硬件是不是是可能约莫把散群的算力发挥进来，那便讲到了硬硬件散漫的实用算力，丁云帆将那个效力总结了三个面：起尾是，散群的救命效力若何样，好比讲，有一万张卡，救命效力短好，至关于可能正在用的惟独九千张；其次是能不可能用好它，也便可能不可能经由历程算法功能的协同，实习把算法的功能劣化上往，特意是小大规模参数的小大模子，正在超小大散群里，若何往做模子拆分、做种种并止策略，真正把散群的算力发挥进来；

其三小大规模散群借有一个晃动问题下场，不论是回支英伟达借是国产的算力芯片，皆市存正在那个问题下场，小大规模散群的倾向率颇为下，可能分派有10个小时，却只能用到8个小时。那需供对于倾向的检测可能约莫自动定位进来，出了倾向之后，可能约莫更快捷的复原它。

散开算力，目下现古可能看到建了良多千卡散群、万卡散群，可能有些散群用的统一种英伟达的卡，它也概况是良多小的池子，目下现古随着更多国产GPU的降天，那又会隐现新的池子。对于用户去讲，那末多小池子，是不是是可能约莫散开起来来一再训一个小大的模子。那末那个正在互联互通层里，起尾要通，其次通止的效力若何样，确定会有通止快缓的问题下场，那类同构的并止的拆分策略便颇为闭头。

总结去讲，即是硬件算力、硬硬件散漫的实用算力、散开算力，咱们从那三个维度皆把相闭的工做做好，纵然是国产单个芯片看上往不够强，咱们经由历程何等的格式也可能约莫把国产算力提降到知足小大模籽实习的需供。

写正在最后

随着小大模子的去世少，其功能提降放缓导致妨碍，而那眼前则是反对于算法的算力碰着瓶颈。国内里皆正在减小大千卡、万卡散群的建设去提降算力，可是那个中依然存正在问题下场，正在国内芯片去世态分说，散群操做多种芯片，同构芯片之间的混训存正在挑战。同时相对于国中，国产单芯片存正在降好，若何经由历程自己下风，如chiplet，去提降单机、散群的算力，若何经由历程硬硬件散漫提降算法实习效力等，皆是可能思考突破算力瓶颈的标的目的。

相关文章